产品简介

锡丝激光焊锡机由高精度锡丝牵引机构、多轴伺服模组、实时温度反馈系统，CCD同轴定位系统以及半导体激光器所组成。自主开发的智能型软钎焊软件，能够导入多种格式文件，从而达到快速高效精确局部焊接的目的，由于该系统具备的温度反馈和CCD同轴对位功能，能够有效的保证焊点的恒温焊接，能有效保证精密部件的精准对位，保证量产中的有效良率，实现高速度、高效率、高精度化的工业生产。可独立加工，也可配合客户产线，匹配在线传送带，前后端均可对接产线流水线，可实现产品来料与下料自动化。

激光焊锡的局部加热方式可有效的改善空洞、连锡、虚焊、溢焊等问题，激光锡焊采用无接触焊锡方式，能够把热量聚焦到非常小的点并精确定位到指定部位进行焊锡。激光焊锡将成为一种焊接趋势。

应用领域

适用于PCB板点焊，PCB插针件焊接，PCB板线材焊接，PCB管脚焊接；PTH（孔直插式元件）、PGAs（插针网格类电子产品）、FPC与连接器PIN脚排焊；微型扬声器/马达焊锡，耳机电路板焊锡，微电子连接器锡焊，汽车电子、电源模块、高精密的液晶屏LCD、TFT焊及高频传输线、RFI领域、连接器、混合再装组件、奇特形状组件等。由于具有对焊接对象的温度进行实时高精度控制等特点，采用激光焊锡机将是比较理想选择。

设备性能

1. 采用非接触式焊接，无机械应力损伤，热效应影响较小；无静电威胁；激光是最洁净的加工方式，无耗品，维护简单，操作方便；

2. 细小的激光光束替代烙铁头，在加工件表面有其他干涉物时，同样便于加工，重复操作稳定性好；

3. 多轴智能工作平台（可选配），直接读取DXF，GEBER等格式文件，自动化操作，可应接各种复杂精密焊接工艺；

4. 同轴CCD摄像定位及加工监视系统，可清晰呈现焊点并及时校正对位，保证加工精度和自动化生产；

5. 实时温度反馈系统，可直接控制焊点温度，保证焊接的良率；

6. 有铅和无铅混合工艺，只需要更换锡丝，无污染，定量送丝无材料浪费；

7. 激光、CCD、测温、指示光四点同轴，解决行业内多光路重合难题并避免复杂的调试；

8. 无需加涂助焊剂，无需整版加热，完美解决版面翘曲问题；

9. 保证良率的前提下，焊点直径最小达0.2mm，单个焊点的焊接直径更短；

10. 丰富的外控端口，方便实现自动化联合控制。